苹果发布1140亿放大器M1 Ultra：12年自研34颗处理器

比特率，因此双倍比特率不想像中可能归因于想像中大影响，而不是确保 CPU Linux是和他们在 M1 Max 上一样好。相反，所有这些额外的内核分裂比特率都是为了跟上急剧增长的 GPU Linux数存量。

而GPU也是anandtech 并不认为的商品一新晶片最引人注目的之外。因为凭借 32 个 GPU Linux，M1 Max 仍未孕育了单片构建 GPU 的记录。直到现在，Apple 又将单晶片上的 GPU 两大数存量翻了一番，高达了 64 个 GPU Linux。

Anandtech译者却说明，与几十年来在系统管理工作中会很常用的多裸片/多晶片 CPU 可用各不有所不同，多裸片GPU 可用是一种截然各不有所不同的狼人。GPU 耗损的内外比特率存量（对于较高端配件而言足以高达 1TB/秒），这直到直到现在使得将它们相互联接在技术开发上令人望而却步。因此，在传统的多 GPU 种系统（例如 Mac Pro）中会，每个 GPU 都作为种系统的单独仪器展现，该软件制造商必需寻找创一新性的方式则将它们一起采用。也就是却说会，这假定让多个 GPU 管控各不有所不同的训练任务，因为比特率不足假定它们很难有效地协同管控单个贴图训练任务。

但是，如果你能以某种方式则将多个 GPU 相互连接到一个很大的die to die比特率——则确实复制它们的内外比特率——那么你看来可以在一个训练任务中会一起采用它们。这使得以透明方式则组合多个 GPU 视为多 GPU 一新设计的神圣。十多年来，多家该公司直到直到现在在努力解决问题这个问题，而的商品似乎正在增辟一新天地，视为第一家实现这一最大限度的该公司。

正如的商品所却说，M1 Ultra 的基础是极其庞大和环境保护的 M1 Max。为了借助于 M1 Ultra，两个 M1 Max 的晶片采用 Apple 移动设备的嵌入SSE UltraFusion 相互连接。扩展精度最常用的方法是通过笔记本电脑相互连接两个晶片，这通常会带给多方面的优劣，还包括增大提前、增大比特率和增大时脉。然而，Apple 的创一新性 UltraFusion 采用石墨中会介层相互连接高达 10,000 个接收器的晶片，获取 2.5TB/s 的较高提前、辨识卡间比特率——是险胜的多晶片互连技术开发比特率的 4 倍以上。这使 M1 Ultra 只能作为一个晶片运营并被该软件识别，因此微软无需重写代码只需利用其精度。

关于这个嵌入，按照anandtech的却说法，这是一个2.5D的嵌入。具体做法是的商品在M1 Max 边缘一新设计了一个很强十分较高速的接口，然后在石墨中会介层的帮助下，允许相互连接两个 M1 Max 裸片，关于这个技术开发，的商品并没法有援引任何细节，只是强调了上述援引的极佳平外速度。

Anandtech也指不止，虽然从实施到实施的细节十分各不有所不同，但该技术开发的基础是有所不同的。在所有情况下，某种石墨中会介层被放置在两个晶片下方，然后两个晶片间的接收器通过中会介层路由。石墨的；也精细所制造潜能假定可以在两个晶片间布线大存量的迹线——在的商品的例叔父中会，高达 10,000 条——这允许两个晶片间的；也宽、；也较高比特率相互连接。

如上所述，借助 UltraFusion，Apple 只能在两个 M1 Max 晶片间获取令人难以置信的 2.5TB/秒比特率。即使我们假设这是一个概述大写字母——同时将两个方向倍数——这无论如何假定它们在每个方向上都有 1.25TB/秒的比特率。这假定所有这些都相对于某些晶片采用的内外比特率，并且高达了的商品该公司800GB/秒的总 DRAM 比特率。

由此可见，Apple 已视为第一家将两个 GPU 绑定在一起并持有如此大存量比特率的制造商。这使他们只能尝试将两个 GPU 作为单个仪器展现给操作种系统和应用程序，因为它允许他们根据必需在 GPU 间迟速静止样本。

正因为有了这个嵌入技术开发的加持，的商品却说明，该公司 M1 Ultra 的 GPU 精度高达了 NVIDIA 的 GeForce RTX 3090，后者是直到现在市场上最迟的芯片。在实在这一点的同时，晶片大一小大一小耗损高达 100 瓦，这比RTX 3090足足少了200 瓦。

M1 Ultra 还有一个32 核分裂的神经增压器，流量可以运营极较高 22 万亿次SSE，可减慢启动最具挑战性的建模训练任务。此外，M1 Ultra 的媒体增压器功能是 M1 Max 的两倍，获取极致的 ProRes 视频编码和解码吞吐存量。

M1 Ultra 还构建了移动设备的 Apple 技术开发，例如只能驱动多个外部辨识器的辨识增压器、构建的 Thunderbolt4 转换器以及一流的人身稳定性，还包括 Apple 月所的Secure Enclave、芯片正确性的人身安全启动和运营时防开发技术开发。

显然，这是一个解构了大家固有思路的实现方式则。然后，我们再看该复刻版的其他商品。

M1

M1 辨识卡于2020年 11 年底推不止，是的商品复刻版产品针对Mac电脑的自研晶片，除了改装成在2021 年更为换的iMac和iPadPro值得注意，它还在Apple 改进的 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro和入门级 Mac Mini中会采用。

M1基于台积电的5nm传统工艺充分运用，持有极较高160亿个二极体，在CPU一小，M1晶片构建了8个两大，还包括4个较高精度大两大和4个较高效能小两大，混合运营以协助管控多寄存器训练任务。据Anandtech分析，的商品M1晶片的大两大采用Firestorm薄SSE，CPULinux的SDRAM升级到了16M。的商品却说明，相比之下2012年时的Mac商品所改装成的辨识卡，M1晶片的CPU能效比仍未更为较高了3倍。

在GPU上都，M1配备了8两大的GPU，贴图精度相比之下前朝商品精度更为较高5倍以上。在NPU上都，M1构建了16核分裂的建模辨识卡（NPU），算力为11TOPS。此外，M1晶片还赞同了极较高16GB的很强较高比特率、较高提前特性的标准化内核分裂体系SSE。

M1PRO

M1Pro作为M1的升级一新版本，改装成仪器为2021 款 MacBook Pro，过去采用5nm传统工艺，有337亿个二极体，10两大CPU（ 8个较高精度两大，2个较高能效两大），平外速度最较高更为较高70%，是M1的两倍。其中会，大两大采用；也宽批量SSE，每个两大是192KB一级程序内存、128KB一级样本内存，共享SDRAM随着两大数翻番至24MB。小两大为宽批量SSE，每个两大继续128KB一级程序内存、64KB一级样本内存，SDRAM4MB，平外每个两大翻了一番。

GPU一小，M1 Pro持有16个两大，2048个可执行模组，赞同合共49512个所发寄存器，-bit精度5.2TFlops，图像填满率1640亿流量，像素填满率820亿流量。

NPU上都，M1 Pro还是16两大，赞同芯片减慢H.264、HEVCProRes/ProRes RAW视频编解码，赞同多个4K、8KProRes视频流。

此外，M1 Pro还采用标准化内核分裂SSE，总容存量大约达32GB LPDDR5，256-bit位宽，200GB/s较高比特率和较高提前，并采用了的商品一新设计的移动设备嵌入。

M1MAX

M1Max是M1复刻版最较高端的一新版本，改装成仪器为2021 款 MacBook Pro，传统工艺上都过去采用5nm传统工艺，虽然和M1 Pro很强有所不同的10 核分裂 CPU 可用（8个较高精度两大，2个较高能效两大），相比之下Pro，Max的贴图管控精度、内核分裂比特率都统统有所增加。

据简介，M1 Max内核分裂比特率极较高 400GB/s、RAM极较高 64GB 内核分裂，GPU上都很强 32 个Linux以及4096 个可执行模组，所发寄存器合共可以高达98304个，-bit算底下力10.4TFlops，图像上的填满率为流量3270个，和类似 M1 的 GPU 精度更为较高了四倍。此外，M1 Max在432mm²的总长度内持有 570 亿个二极体，是Apple 直到现在为止所制造的大一小次于晶片。

初战告捷的A复刻版

A复刻版是的商品在造芯火车上的小试牛刀，从2010年的A4到2021年的A15,A复刻版仍未推不止了；也19款晶片。同时，随着的商品一新设计传统工艺的日渐成熟阶段，A复刻版晶片精度也是如同助推器般成倍增长。

A4

A4辨识卡作为的商品自研晶片的“处女作”，据iPad官方演示的图片，这款A4辨识卡的所制造日期是2009年9年底，于2010年1年底正式刊发，3年底投产，第一代iPad则是其替补的商品，之后开始不止直到现在iPhone4，iPod Touch和Apple TV等商品上。不过大家对这款晶片的自研高度似乎都不想像中信服，情况在于其与GalaxyS5PC110相比较相似的两大中轴。

具体来看，A4辨识卡采用了一颗移动设备的Galaxy45nm电路板800MHz ARM Cortex-A8的单两大辨识卡，在正因如此的kHz下，CPU两大比ARM规格的Cortex-A8两大可以多管控大概10%的程序，SDRAM增大至640KB。GPU则是PowerVR SGX 535，并通过采用GPU两大与RAM直连的方式则极大得更为较高了GPU的精度。

A5

A5辨识卡作为iOS平台复刻版产品平板电脑辨识卡，于2011年3年底的商品一新品刊发会上首次亮相，最先改装成在iPad 2上，计算精度相比之下A4更为较高2倍，贴图辨识精度更为较高9倍。

A5辨识卡电路板仍为Galaxy45nm传统工艺，两大总长度极较高122mm2，采用了赞同多两大的Cortex-A9SSE辨识卡，并且采用9层铜互连层+1多晶石墨层的结构和堆叠嵌入，赞同较高灵活性DDR2内核分裂(LPDDR2)技术开发。GPU两大SSE为Imagination Technologies的PowerVR SGX543MP2。

A5X

A5X于2012年3年底刊发，是一款两U混合的全一新辨识卡，运营仪器为iPad3，由于构建了四颗贴图辨识卡，因此贴图管控潜能为A5的两倍。

A5X电路板依旧是Galaxy45nm传统工艺，两大总长度高达了162.94mm2，改装成了平板电脑Cortex-A9，GPU是SGX543MP4 250MHz，同时内核分裂位宽128bit，采用了四入口LPDDR2 32bit 800MHz，比特率高达12.8GB/s，并且持有2倍RAM来支撑它庞大的2048*1056分辨率摄像头。

A6辨识卡

A6于2012年9年底随着iPhone5的上市推不止，用上了的商品第一代自研CPU两大,精度是上代的两倍。

A6基于ARMv7程序集，采用Galaxy32nmHKMG传统工艺，平板电脑1.3ghz的kHz，持有更为较高的精度和更为较高的时脉。在GPU上都，A6构建了一颗三核分裂芯的PowerVRSGX 543MP3贴图管控模组，内核分裂位宽为64-bit，持有四个USSE2管线，每个管线都有六路矢存量ALU模组和32Flops的-bit精度。

A6X

A6X于2012年10年底刊发，运营仪器为iPad4（2012），整合了两个CPU两大和四个GPU两大，CPU和贴图精度比A5X辨识卡较高不止两倍。

A6X采用Galaxy32nm HKMG传统工艺所制造，Linux总长度极较高123mm2，比A6较高不止30%。CPU一小基本没法动，与A6中轴差不多貌似，两个的商品自己一新设计的Swift两大，只是GHz从1.3GHz更为较高到1.4GHz。其中会 A6X 的GPU两大从3个增大到4个，每个GPU两大都被分成9个叔父两大，其中会4个为一个大，4组有所不同的叔父两大，给与一个中会央两大。这种管控方式则将能更为较高大一小次于时钟kHz，从而给 iPad 4 带给更为好的贴图管控潜能。

A7辨识卡

A7是全球复刻版产品64位静止SoC，于2013年刊发，首先应用在iPhone5s上，此外还应常用iPad Mini 2（2013）、iPadMini 3（2014）上。据的商品该公司简介，A7精度是A6的2倍，初代的40倍，而贴图潜能是初代的56倍。

A7辨识卡是一款基于28nm传统工艺电路板的平板电脑辨识卡（ARM v8SSE，GHz为1.3GHz），移动设备的GPU为四两大（Power VR G6430），Linux总长度为102mm2，二极体数大约10亿，获取了常用保护Touch ID生物样本的人身安全Enclave。此外，A7中会的人身安全区外中会还持有至少3MB的SRAM（静态随机存储器，不必需刷一新电路就能保存存储样本）。

A8辨识卡

A8辨识卡于2014年9年底推不止，运营仪器还包括iPhone 6、iPhone6 Plus、iPad Touch ( 6代 )、iPad Mini 4、Apple TV ( 4代 )、HomePod。根据官方宣告，A8辨识卡大一小次于只能得到25%的CPU精度更为较高，50%的贴图精度更为较高。

A8辨识卡采用了20nm的传统工艺，都有20亿个二极体，尽管A8的二极体数存量是A7的两倍，但物理重量却增大了13％，降至89 mm 2。CPU采用第二代Cyclone两大，GHz1.4GHz，GPU为4颗PowerVR G6450两大，基于六个USC(标准化贴图集群)和PowerVR自家Rogue构架。

A8X

A8X 于2014年10年底刊发，是的商品复刻版产品三核分裂的静止辨识卡，的商品宣称A8X精度比的商品A7较高不止40％。

A8X辨识卡晶片总长度大概为125mm2，总二极体的数存量大概为30亿个，与A8相比之下，二极体数存量增大了大约50％，但总长度只增加了40％。此外，A8X采用20nm电路板传统工艺，采用的ARMv8.0-A为三核分裂CPU，更为移动设备了八颗GPU两大，贴图辨识卡为PowerVR GXA6850，经过估算，GXA6850 GPU一小的总长度大约是38mm2，大约九成整个辨识卡的30％。

A9辨识卡

A9辨识卡于2015年9年底刊发，是的商品该公司的第三代64位平板电脑静止辨识卡，常用iPhone 6s、iPhone 6s plus、iPhone SE与iPad 5th。的商品宣称A9基本精度相比之下前朝商品更为较高70%之多，贴图精度更为较高极较高90%。

必需注意的是，A9辨识卡分为由Galaxy或台积电零组件的两个一新版本，其中会，常用iPhone6s上的A9辨识卡改进型为APL0898，嵌入的是Galaxy2GB LPDDR4 RAM，采用了Galaxy14nm FinFET传统工艺所制造；而常用iPhone6s Plus的A9辨识卡改进型为 APL1022，嵌入的是海力士2GB LPDDR4 RAM，采用台积电16nm FinFET传统工艺所制造。

虽然两款晶片两大总长度差了大约9%，但是内外结构却相差无几，都有有所不同的CPU、GPU、内核分裂转换器、协辨识卡等，看来在具体的中轴、细节上都会略有一些不同。

以Galaxy一新版本为例，这款A9晶片都有了双两大CPU、六两大GPU和两个SRAM，以及协辨识卡M9。其中会，CPU一小基于ARMv8-ASSE，GHz更为较高到了1.8GHz。此外，A9的一级内存十分大，每个两大持有64KB的一级样本内存和64KB的一级程序内存，SDRAM为3MB，三级内存更为是极较高8MB。

在GPU上都，A9采用了PowerVR月所的第七代PowerVR GT7600 GPU。GT7600持有6个USC，每个USC有32个ALU，因此总计有192个ALU两大。

A9X

A9X辨识卡于2015年9年底推不止，是iPad Pro所用的辨识卡，相比之下直到直到现在的A8X辨识卡，A9X持有两倍于前者的比特率和存储精度。晶片的平外速度比A8X要迟1.8倍，GPU表现比第一代iPad更为较高了360倍。

A9X两大总长度为147mm2，采用台积电16nm FinFET传统工艺，平板电脑，LinuxSSE为ARMv8.0-A，GPU为PowerVR Series 7XT复刻版，Linux中会共6个GPU模组，每个模组内有两个GPU两大，即共12个GPU两大，共计384个流辨识卡。

A10 Fusion

A10Fusion是的商品复刻版产品PowerVR分裂辨识卡，于2016年9年底正式刊发，在辨识卡精度上都一般来却说A9更为较高了40%，是第一代iPhone的120倍，而在贴图管控上都，较A9辨识卡更为较高50%。改装成商品有iPhone 7，iPhone7 Plus，iPad（第六代），iPad（第七代）以及iPod touch（第七代）。

A10Fusion持有33亿个二极体，基于ARMSSE下，采用big.LITTLE可用的四两大SoC，还包括两枚较高精度两大及两枚较高效环境保护两大。其中会，较高精度CPU两大代号为“较高气压”（Hurricane），而较高灵活性CPU两大代号为“薄风”（Zephyr），外为的商品该公司自行一新设计的ARMv8兼容薄SSE。GPU则为PowerVR GT7600，Linux总长度为125mm2，采用台积电16nm传统工艺。

A10X Fusion

A10XFusion于2017年6年底刊发，运营仪器还包括iPad Pro 2 ( 10.5寸 2017 )、iPad Pro 2 ( 12.9寸 2017 )、Apple TV 4K。根据官网简介，A10X较A9X在CPU和GPU精度上各更为较高30%及40%。

A10X采用台积电10nm传统工艺，两大总长度96.4mm2，比A9X总长度大概小了三分之一。A10X采用全一新的“3+3+12”SSE，其中会3个为较高精度管控两大、3个为较高能效管控两大，剩下12个为GPU辨识卡。CPU一小为6两大一新设计，3大3小，kHz为2.36GHz，内核分裂为128bit LPDDR4。

A11 Bionic

A11Bionic于2017年9年底推不止，改装成于iPhone 8、iPhone8 Plus以及iPhone X，是全球复刻版产品很强建模增压器（NPU）的辨识卡。的商品却说明 A11比 A10 环境保护 70%，精度还有 25% 更为较高。

A11辨识卡构建 43 亿个二极体，Linux总长度为87.66mm2，采用了台积电 10 nm 传统工艺电路板。在CPU上都，A11改装成了64位ARMv8-ASSE的6核分裂CPU，其中会还包括2个名为“Monsoon”的精度核分裂和4个名为“Mistral”的能效核分裂，精度核分裂比上一代A10底下的迟了25%，能效核分裂则迟了70%。在GPU上都，A11改装成的商品复刻版产品单独一新设计的三核分裂GPU，的商品却说明它要比iPhone 7上采用的Imagination GPU平外速度迟了30%。

A11的亮点在于改装成了一个专常用建模的芯片——“建模增压器（neural engine）”。A11的建模增压器采用平板电脑一新设计，流量SSE次数最较高可大约达6000亿次，略较高于0.6TFlops，专为针对Face ID，Animoji和AR应用程序的ASIC。

A12 Bionic

A12Bionic于2018年推不止，是大众复刻版产品7nm传统工艺电路板晶片，改装成在iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR、iPad mini（第五代）、iPad（第八代）、iPad Air（第三代）以及Apple TV 4K（第二代）上。

据洞察，A12 Bionic都有的6核分裂中会央辨识卡、4核分裂贴图辨识卡以及8核分裂建模增压器外为的商品该公司自行共同开发。A12 Bionic采用2颗Vortex2.5GHz大核分裂和4颗1.59GHz Tempest小核分裂都由六核分裂CPU，通过采用六两大混合SSE，两个精度两大的平外速度最较高更为较高15%，四个能效两大的环境保护最较高可大约达50%。GPU为自研的PowerVR分裂G11P，kHz高达1.1GHz，贴图精度更为较高最较高可大约达50%。

此外，A12 仿生的建模增压器改装成八个两大，流量可可执行五万亿次SSE，在 A12 仿生的建模增压器上运营的 Core ML，平外速度最较高可大约达 A11 仿生的九倍，但它的增幅为 A11 仿生的十分之一。

A12X Bionic

A12XBionic于2018年10年底刊发，改装成在iPad Pro 3 ( 11寸 2018 )、iPad Pro 3 ( 12.9寸 2018 )上。在CPU精度上，的商品却说明A12X的单核分裂精度比A10X更为较高35%，多核分裂精度更为较高90%

A12XBionic正因如此采用7nm传统工艺，但二极体数存量从A12的69亿增大到了100亿个。在CPU上都，改装成了的商品复刻版产品8核分裂CPUSSE，由4个Vortex较高精度两大及4个Tempest较高能效两大都由。GPU上都，A12X辨识卡为7核分裂GPUSSE。NPU上都，A12X也赞同A12上的NPU模组，精度也是5万亿次，必要也是8核分裂NPU模组。

A12Z Bionic

A12ZBionic于2020年3年底推不止，改装成在iPad Pro 4 ( 11寸 2020 )、iPad Pro 4 ( 12.9寸 2020 )上。

根据媒体报道，A12Z与2018年款的iPad Pro采用的A12X辨识卡并没法有想像中大的更为较高，辨识卡SSE差不多没法有差别。的商品在一新iPad Pro刊发的一公开信中会却说明，A12Z Bionic辨识卡的动化之一是增大了第八个GPULinux。

其实A12X Bionic正因如此很强八个两大，但其中会一个被Apple给禁用，而A12Z大一小大一小是将那个被封锁的两大给「开核分裂」而已。

A13 Bionic

A13Bionic于2019年9年底刊发，改装成于iPhone 11、iPhone11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhoneSE（2020）、ipad（2021）上。

A13Bionic采用第二代7nm传统工艺，都有85亿个二极体，6个CPULinux由2颗运营kHz为2.66 GHz的较高精度Linux(称为Lightning)和4颗灵活性Linux(称为Thunder)，2个较高精度两大平外速度更为较高20%，时脉减缓30%，4个效能两大平外速度正因如此更为较高20%，时脉减缓了40%。

GPU上都，A13 GPU为四两大一新设计，平外速度更为较高20%，时脉减缓40%。同时，A13还有一个8核分裂的神经计算增压器，精度更为较高了20%，时脉减缓15%。

A14 Bionic

A14Bionic于2020年9年底推不止，改装成在iPad Air（第四代）、iphone12上，采用台积电 5nm传统工艺，构建了118亿二极体，CPU是2大核分裂+4小核分裂的一新设计，两个较高精度两大常用管控复杂训练任务，其余四个 CPU 两大为一般精度两大，专为一般岗位而一新设计，但是精度更为较高40%。GPU继续持续保持4核分裂，但是升级了全一新SSE，精度更为较高了30%。

至于AI两大从直到直到现在的8核分裂更为较高到了16核分裂SSE，AISSE潜能更为较高到了11.8万亿次，之首精度是前朝的2倍。

A15 Bionic

A15Bionic是直到现在为止A复刻版中会月所推不止的晶片，于2021年9年底刊发，改装成在iPhone13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max以及iPad mini（第六代）上。

A15Bionic采用了台积电月所的5nm传统工艺，构建了150 亿个二极体，持有6 核分裂 CPU，还包括了2个较高精度大两大+4个较高能效小两大。据洞察，A15 Bionic也有两个一新版本，其中会，改装成在iPhone 13 和 iPhone 13 mini上的A15 Bionic晶片很强6核分裂中会央辨识卡（2个精度两大和4个能效两大）、4核分裂贴图辨识卡和16核分裂建模增压器。而改装成在iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max和iPad mini（第六代）上的A15 Bionic晶片则多了1核分裂贴图辨识卡。

循序渐进的S复刻版

S复刻版是的商品针对智能穿戴手表共同开发的晶片，从星期上看，S复刻版比A复刻版四时推不止了5年。由于Apple Watch体积十分大，在增幅以及风扇上都都有严谨限制，因此的商品在旧版A复刻版晶片的思路一新设计不止了SiP，直到现在，S复刻版晶片已迭代到S7晶片。

S1

S1于2015年4年底刊发，运营仪器为Apple Watch（1 代），两大总长度为26mm*28mm，内有 30 个单独的组件，其中会还包括了 NXP 的 NFC 晶片、AMS 的 NFC 接收器继电器及Maxin的回放继电器。

据洞察，S1晶片采用了Galaxy 28nm LP 电路板，CPU 大一小次于kHz是520 MHz，GPU采用可能为PowerVR Series 5 GPU。

S2

S2于2016年9年底刊发，运营仪器为Apple Watch Series 2，采用S2种系统级嵌入(SiP)，改装成了较当时的商品款式更为迟50%的双两大CPU以及更为迟2倍的GPU。

S3

S3于2017年9年底刊发，运营仪器为Apple Watch Series 3。其平板电脑辨识卡分为比如却说一新版本和非比如却说版，比如却说一新版本的嵌入与直到直到现在一致，但是非比如却说版S3辨识卡为常规塑封BGA嵌入。S3辨识卡在晶片总长度上与S2辨识卡相对于，对比S1辨识卡大大增高，时脉减缓，效能更为较高。

S4

S4于2018年9年底刊发，运营仪器为Apple Watch Series 4，虽然为双两大，但升级到64位SSE，精度比S3迟了两倍.

S5

S5于2019年9年底刊发，运营仪器为Apple Watch Series 5、Apple Watch Series SE。S5晶片采用了64 位平板电脑辨识卡，比 S3 辨识卡（还包括 W3 无线晶片）迟2倍。

S6

S6于2020年9年底刊发，运营仪器为Apple Watch Series 6。据简介，S6晶片采用了第六代嵌入模块，附带较高精度平板电脑辨识卡，该辨识卡基于iPhone 11的A13仿生充分运用，针对Apple Watch进行了优化，与前朝相比之下，S6的平外速度迟了20%。

S7

S7于2021年9年底刊发，运营仪器为Apple Watch Series 7，是一款64 位平板电脑辨识卡，构建了 GPU、32GB 闪存、USB 5.0、1 GB RAM、802.11 b/g/n 2.4 和 5 GHz WiFi 和卫星定位（ GPS、GLONASS、伽利略、QZSS）。

据洞察，S7有两个基于Apple A13 的CPULinux，比S5精度较高20%，在技术开发上与S6（sama 改进型 t8301）有所不同。

并驾齐驱的W、H复刻版

无线晶片复刻版比S复刻版四时推不止一年，直到现在无线晶片复刻版都有了W和H两个复刻版，其中会，W复刻版刊发了三款商品 ，H复刻版直到现在只刊发了1款。

W1

W1晶片首次亮相于2016年，是的商品复刻版产品无线晶片，晶片总长度大概为14.3mm2，改装成在了AirPods上，它与计算机仪器持续保持USB1类相互连接，并解码发送给它的回放流。

W2

W2晶片于2017年推不止，改装成仪器有Apple Watch Series 3，能赞同USB，已构建到Apple S3 SiP中会。的商品却说明，与此前晶片相比之下，w2使Wi-Fi平外速度更为较高了85％，USB和Wi-FikW灵活性更为较高了50％；

W3

W3晶片于2018年推不止，很强USB 5.0 相互连接功能，改装成仪器有Apple Watch Series , 已构建到Apple S4，S5和S6 SiP中会。

H1

H1于2019年3年底推不止，两大总长度为12mm²，其精度与的商品iPhone4（改装成A4辨识卡）相当，使得麦克风本身就可以可执行大存量训练任务，从而增大提前并更为较高相互连接精度。另外，H1晶片还赞同USB5 Class 1以及用语音激活Siri。

写在就此

正如省略所却说，我们在本文中会只是简介了的商品了了共同开发的辨识卡。但事实上，到直到现在为止，的商品自研晶片的版图仍未拓展至电源管理工作、摄像头驱动、USB麦克风、基带、指纹辨别、3D体感等多个领域。

随着未来的商品生态系链全面巩固和系统化，相信的商品会在“造芯”道火车上越走越远，也将给我们带给更为多的自研晶片。

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