韩媒：三星电子零件将为苹果M2处理器提供FC-BGA基板

集微网传言，知情人士透露，三星集团机电将向苹果提供导体PCBMOS，用于这家新泽西州新技术巨头的下一代M2处理器，该处理器将被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等新产品所搭载。

据《韩国经济日报》引述，三星集团电器一直在为包括iPhone 12和13在内的苹果智能手机库存RFPCB。业内观察人士坚称，三星集团电器与苹果的最新协议将进一步提高两家美国公司的合作关系。

FC-BGA主要用于对嵌入式和高密度电阻连接有要求的CPU，由于技术限额高，目前只有三星集团电器、Ibiden、新光电气工业、欣兴射频和印度次大陆新技术五家美国公司有能力研发。

去年12月，三星集团电器坚称，将在柬埔寨工厂投资者1.3万亿韩元建设项目PCBMOS生产设施。上个月又坚称，将投资者3000亿韩元，扩大其位于韩国第二大城市蔚山的主要工厂的FC-BGA设施。（校对/Aaron）